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ZENS － 600
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适用制程 |
SMT 锡膏印刷后，回流焊前及回流焊后 |
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检测方法 |
彩色图像学习、统计分析 .字符自动识别(OCR),颜色距离分析,IC桥接分析 ,黑白比重分析,亮度分析,相似度分析 |
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摄像系统 |
CCD彩色智能相机 |
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分辨率 |
20μm，15μm，10μm |
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照明系统 |
环形塔状高亮度三色LED照明 |
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编程方法 |
快速手动编程，CAD坐标自动收索元件库导入 |
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检查项目 |
锡膏印刷：有，无，偏斜，少锡，多锡，短路，污染 |
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元件检查：缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，极性反，错件，破损，AI元件弯曲，PCB板上异物等 |
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焊点检查：锡多，锡少，连锡，锡珠，铜箔污染，波峰焊插件焊点检查 |
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最小元件测试 |
01005chip,0.25pitchIC |
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SPC统计系统 |
记录测试数据进行统计分析，Excel输出格式查看生产品质情况 |
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条码系统 |
相机自动识别 |
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操作系统 |
Windows XP,Windows 7 |
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远程控制 |
使用网络远程操作，简便快捷修改程序及排除故障 |
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测试结果 |
通过22英寸液晶显示器显示 NG具体位置 |
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机械系统参数 |
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PCB尺寸 |
25×25mm～360×450mm |
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PCB厚度 |
0.3～6mm |
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PCB弯曲度 |
＜3mm |
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PCB上下净高 |
上方≤40mm，下方≤60mm |
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PCB固定方式 |
压紧和张开自动夹具 |
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X/Y驱动系统 |
AC伺服马达驱动和丝杆 |
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定位精度 |
＜10μm |
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电源 |
AC 22OV±10% 50/60Hz 1KW |
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设备重量 |
约450KG |
公司风貌：
生产车间：
